一、岗位要求
1、主导完成硬件方案设计和详细方案说明书
2、主导完成硬件需求分析，硬件系统架构开发，客户硬件技术借口，可独立或指导其他工程师完成相关设计工作
3、主导元器件选型，原理图设计及仿真，PCB设计及仿真和计算说明书，成本最优设计及最优生产性
4、主导产品硬件可靠性和最坏情况分析设计，FMEA，功能安全硬件设计
5、主导信号完整性测试，EMC测试，测试计划编制
6、完成项目技术方案
7、负责项目管理类相关文档的编制、校对、审核工作
二、知识技能及能力要求
1、掌握嵌入式硬件平台开发（英飞凌、恩智浦、芯驰等）；能够交付FMEA、FTA、可靠性和最坏情况设计分析文件，设计文件（包括原理图、PCB、计算说明书等设计文件）和测试用例
2、掌握IGBT、MOSFET、IPM的应用，功率驱动电路和DC-DC电源设计
3、掌握EMC设计和SO26262设计能力；能够交付系统EMC测试用例，完成系统EMC测试、优化、整改等工作
4、熟悉电机、电源的控制原理、功率特性和负载特性
5、掌握高压电气安全规范等电力电子基本知识
6、精通数字电路、模拟电路知识，能使用SPICE、MULTISIM等电子仿真软件，交付仿真数据报告
7、具有产品防护、工艺、散热等相关设计经验
8、熟悉掌握产品开发管理流程，掌握汽车产品质量管理要求
9、精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一种以上电路设计及仿真软件工具
10、熟悉使用示波器、信号源、逻辑分析仪、电子负载等工具
11、具有较强的英文阅读及翻译能力
三、学历及工作
1、5年以上汽车电子硬件设计开发经验；作为项目核心开发人员至少参与过1-2个产品成功开发案例，具备行业领先水平
2、本科及以上学历，电气工程、电气自动化、电子、计算机等专业