1.熟悉车载电子产品硬件开发流程，以及硬件制板、SMT工艺流程。

2.熟悉CAN LIN Ethernet FlexRay 等外部通信接口电路设计。

3.掌握嵌入式硬件平台开发（英飞凌、恩智浦、芯驰等）；能够交付FMEA、FTA、可靠性和最坏情况设计分析文件，设计文件（包括原理图、PCB、计算说明书等设计文件）和测试用例。

4. 掌握IGBT、MOSFET、IPM的应用,功率驱动电路和DC-DC电源设计；
5. 掌握EMC设计和ISO26262设计能力；能够交付系统EMC测试用例，完成系统EMC测试、优化、整改等工作；
6. 熟悉电机、电源的控制原理、功率特性和负载特性；
7. 掌握高压电气安全规范等电力电子基本知识；
8. 精通数字电路、模拟电路知识，能使用Spice、Multisim等电子仿真软件，交付仿真数据报告；
9. 具有产品防护、工艺、散热等相关设计经验；
10. 熟练掌握产品开发管理流程，掌握汽车产品质量管理要求；
11. 精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一种以上电路设计及仿真软件工具；
12. 熟练使用示波器、信号源、逻辑分析仪、电子负载等工具；

13. 3年及以上汽车电子硬件设计开发经验；作为项目核心开发人员至少参与过1-2个产品成功开发案例，具备行业领先水平；
14. 本科及以上学历，电气工程、电气自动化、电子、计算机等专业。