工作内容：
1.负责封装版图设计，包括客户芯片资料导入、封装外形导入、原理图导入、布局布线；
2.封装工艺文件出具，包括贴片图、打线图；
3.封装POD出具；
4.基于sigrity或siwave的信号完整性、电源完整性仿真；
5.与客户进行技术部分对接；
领导交办的其他工作。
任职资格：
教育背景：
◆本科及以上学历，3-5年工作经验、微电子及电子信息等相关专业。
技能技巧：
◆思路清晰，考虑问题细致；
◆熟练使用cadance等仿真软件及办公软件。
态 度：
◆做事客观、严谨负责、踏实、敬业；
◆具有很强的人际沟通、协调、组织能力以及高度的团队精神，责任心强