岗位职责：

1. 负责底填&清洗工艺开发，工艺能力0-1的建设工作；

2. 负责底填&清洗工艺风险评估识别，工艺攻关；

3. 负责底填&清洗制程异常分析、处理及改善与DOE验证；

4. 负责提升产品良率、制程优化，提升作业效率；

5. 负责底填&清洗新工艺、新材料开发及导入；

6. 负责底填&清洗制程PFMEA、CP、SOP、WI、QS、OCAP等相应文件的编制；

7. 负责底填&清洗工序人员的技能培训及考核。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，物料、化学、材料、微电子、电子工程等相关专业；

2. 三年以上底填工作经验；有FCBGA整线经验优先，有先进封装底填经验优先；

3. 熟悉底填设备，能独立解决底填工艺问题，有Nordson Asymtek 点胶机经验优先

4. 熟悉FC新产品工艺开发流程，承担过底填新产品工艺开发、新材料开发导入优先

5. 有较强的数据分析能力，试验设计能力，自学能力；

6. 有较强的抗压能力，有良好的团队合作意识。