作内容：
1.负责协助研发经理培养部门员工、部门内部工作安排；
2.项目管理、与客户对接；
3.负责封装方案评估及设计、封装测试方案；
4.材料选型，如板材、线材、SMA等；
6.封装POD出具；
7.与客户进行技术部分对接；
8.领导交办的其他工作。
任职资格：
教育背景：
◆硕士以上学历、电磁场、热力学相关专业。
培训经历：
◆仿真软件相关培训、电磁场、热力学专业理论相关培训
经 验：
◆3年及以上项目管理经验
◆5年及以上电磁/热力仿真经验
技能技巧：
◆思路清晰，考虑问题细致；
◆熟练使用仿真软件及办公软件。
态 度：
◆做事客观、严谨负责、踏实、敬业；
◆具有很强的人际沟通、协调、组织能力以及高度的团队精神，责任心强。