职位详情
售前工程师(芯片封装)
8000-15000元
成都万应微电子有限公司
成都
3-5年
大专
02-21
工作地址

双柏路

职位描述

岗位职责:

1. 为用户提供技术发展和技术应用咨询,为用户撰写技术应用方案;

2. 协助销售同用户交流,发现用户需求,研究用户行业,挖掘潜在需求,基于公司的技术方向,就技术问题和用户进行交流;

3. 基于用户需求撰写技术方案,引导用户认同技术方案,协助销售人员签订商业合同和技术合同;

4. 投标时,负责标书技术部分,讲解标书;

5. 不定期和客户方技术人员进行沟通,快速帮助客户解决小的技术问题;

6. 领导交办的其他工作。

岗位要求:

1、大专及以上学历,微电子等半导体相关专业优先

2、3年以上半导体封装工艺经验或售前咨询经验

3、熟悉qfn/bga/sip封装工艺流程,了解封装产品信息。

4、思维敏捷、反应迅速、优秀的沟通能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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