成都 本科
双柏路
岗位职责:
1. 为用户提供技术发展和技术应用咨询,为用户撰写技术应用方案;
2. 协助销售同用户交流,发现用户需求,研究用户行业,挖掘潜在需求,基于公司的技术方向,就技术问题和用户进行交流;
3. 基于用户需求撰写技术方案,引导用户认同技术方案,协助销售人员签订商业合同和技术合同;
4. 投标时,负责标书技术部分,讲解标书;
5. 不定期和客户方技术人员进行沟通,快速帮助客户解决小的技术问题;
6. 领导交办的其他工作。
岗位要求:
1、大专及以上学历,微电子等半导体相关专业优先
2、3年以上半导体封装工艺经验或售前咨询经验
3、熟悉qfn/bga/sip封装工艺流程,了解封装产品信息。
4、思维敏捷、反应迅速、优秀的沟通能力。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕