岗位职责：
1、工艺：负责芯片FC工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化。
2、设备：负责芯片封装相应设备的调研、引进、评估、维护，以及标书撰写；出具设备维护步骤及标准规范，持续优进设备参数。
3、新品导入：协调设备移入的调试、验收；新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升
4、内部协调：协调生产线其他站点同事，维持全线设备处于高效的生产状态中。
5、成本控制：控制生产环节中的成本，通过工艺改进节约生产各项成本。
6、技术培训：负责对操作员工进行培训；向公司的设备供应商学习更进一步的设备操作维护技术并培训设备维护人员。
7、安全管理： 对操作者和设备维护者进行安全方面的培训，并对工作区域整洁工作进行管理。
8、参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。
岗位要求：
1、专科及以上学历，材料、电子、机械、通信、物理、化学等相关专业。
2、相关半导体行业经验，熟悉半导体封装工艺流程、封装设备操作；
3、优秀的沟通技巧，能够顺畅地跟客户、设计团队、工厂的各个部门跨职能合作和沟通。