1、工艺：负责DB工序工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化。

2、设备：负责芯片封装DB设备的调研、引进、评估、维护、验收；出具设备维护步骤及标准规范，持续优化设备参数。

3、新产品导入：新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升。

4、内部协调：协调生产线其他站点同事，维持全线设备处于高效的生产状态中。

5、成本控制：控制生产环节中的成本，通过工艺改进节约生产各项成本。

6、技术培训：负责对技术员/助理工程师等进行培训；组织协调设备/材料供应商对内部员工的相关培训。

7、区域管理工作：负责管辖区域内的人员、设备、材料、安全等工作统筹管理。

8、参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。