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封装设计仿真工程师(热学)
9000-18000元
成都万应微电子有限公司
成都
不限
硕士
01-20
工作地址

成都万应微电子有限公司

职位描述

职位描述

1、 封装热学设计和仿真;

任职资格:

1、 熟悉版图设计工具软件;

2、 熟悉热学仿真工具

3、了解有限元方法等基础知识;

4、 了解封装工艺原理与技术;

5、 硕士及以上学历,有相关工作经历优先。


职位福利:五险一金

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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