职位描述：
负责低功耗物联网显示产品的射频和基带硬件开发相关工作：
1. 负责PCB天线的方案设计、仿真、调试与性能优化。在包含外壳、电池、PCB等实际三维结构的环境下，基于EMPro 或 HFSS 等仿真工具进行天线建模、仿真与参数调优，确保天线性能满足产品设计要求
2. 负责天线匹配电路设计，协同进行射频链路预算与性能测试
3. 解决产品在射频方面的EMC、干扰、灵敏度等实际问题
4. 单板硬件原理图和PCB设计开发，迭代及版本维护，解决开发中的技术问题
5. 参与新产品设计评审，提出问题及其改善方案
6. 设计资料和生产资料的输出、归档及维护
7. 试产和量产支持，解决生产出现的硬件问题
职位要求：
1. 本科及以上学历，微波工程、电子工程、通信或相关专业，有5-10年的硬件电路设计经验；
2. 3年以上天线开发经验，有2.4GHz ISM频段或Sub-1GHz小型化天线设计经验，精通EMPro或HFSS三维全波电磁仿真软件，具备在复杂三维环境下进行天线仿真与优化的成功项目经验；
3. 熟悉矢量网络分析仪、频谱仪等射频测试仪器，具备扎实的天线测试与调试能力；
4. 深入理解射频微处理器（射频SoC，MCU）及其外围器件、接口电路（UART，SPI，I2C，GPIO等）的原理和应用，掌握硬件的低功耗设计，有低功耗优化经验；
5. 熟练使用EDA软件进行硬件原理图和PCB设计，BOM和生产资料输出和管理，了解PCB、SMT工艺和整机测试，具备可测试性设计DFT和可制造性设计DFM相关知识；
6. 有大批量量产产品的开发维护经验；
7. 具有较强的沟通表达能力和抗压能力，有团队协作意识；
8. 具有良好的英语读写听说能力，可用英语作为工作语言。