岗位职责
1. 负责工艺参数的设置、优化；
2. 负责工艺稳定性日常监测，及时解决出现的技术问题
3.负责生产现场控制，掌握生产进度，合理调配设备、物料，及时反馈、处理异常，按时完成生产目标；
4. 负责持续改善、提升生产效率及工艺、品质；
5. 负责编写和修订生产工艺的相关资料;
6. 负责本工艺段设备异常处理；
任职要求
1.本科/硕士应届毕业生，或1-2年半导体行业工作经验者；
2.第一学历为国内理工类高校前100名优先，通过英语四级；
2.微电子科学与工程、材料科学与工程、物理、化学、机械自动化、应用物理（含半导体相关课程）；
3.掌握一定半导体物理/器件原理，熟悉光刻/刻蚀等核心工艺流程图解；
4.能复现实验问题并推导根因；
5.适应半导体产线无尘室工作环境。
工作方向：公司有专业的培训体系和完善的晋升流程，培训结束后根据个人综合能力分配岗位，生产工艺岗位含光刻、蒸镀、密封、封装、测试、产品检验等。
晋升途径：工艺工程师-中级工程师-资深工程师-高级工程师-工艺段负责人