岗位职责

1. 负责裸眼3D平板主板的硬件结构设计、评估与优化，确保与显示模组、光学组件的高度配合。

2. 主导主板PCB布局与走线方案，兼顾电气性能、散热与空间布局。

3. 根据产品功能需求，完成元器件选型及BOM整理，确保成本与性能的平衡。

4. 与光学、显示、软件团队密切协作，解决裸眼3D成像相关的硬件适配问题。

5. 跟进样机试制、测试及问题分析，优化硬件设计直至量产。

6. 跟踪平板及显示行业硬件新技术，为产品迭代提供可行方案。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件或相关专业背景。

2. 熟悉平板电脑或移动终端主板硬件设计流程，能独立完成原理图设计与PCB布局指导。

3. 精通高速信号、EMC/EMI、功耗与散热设计，能处理多层板和高密度BGA封装器件。

4. 熟悉常见接口（MIPI、LVDS、eDP、USB、HDMI等）及多媒体显示信号传输。

5. 具备硬件调试能力，能使用示波器、逻辑分析仪等仪器定位问题。

6. 具备与结构、光学、软件等跨部门沟通与协作能力。

加分项

• 有平板、笔记本、AR/VR一体机或裸眼3D设备主板设计经验。
• 熟悉光学显示模组与主板的结构/电气协同设计。
• 有大规模量产的硬件设计与成本控制经验。

我们提供

• 裸眼3D前沿产品的硬件研发机会。
• 参与从方案设计到量产落地的全流程经验。
• 具备竞争力的薪酬、项目奖金与长期发展空间。
• 与行业顶尖光学、显示与软件专家并肩合作的机会。