岗位职责：
1、生产运营管理
?全面负责芯片的晶圆制造、封装、测试等生产环节，确保按时交付高质量产品；
?负责新产品生产导入，确保产品从研发转生产的稳定、有序导入；
?制定和执行生产计划，实现质量、成本、交付的平衡；
?管理晶圆厂、封装测试厂、代工厂等生产合作伙伴关系。

2、供应链与采购管理
?识别并评估如晶圆、基板、印刷电路板、封装材料、器件、测试等供应商；
?优化采购成本，进行总拥有成本(TCO)分析-包括物流、关税及交货时间；
?建立备用供应源，管理地缘政治风险和供应链中断应急计划；
?确保采购活动符合公司政策及法规要求；
?建立供应商评价体系，作好供应商资质评估及分级动态管理。

3、产品质量与测试管理
?监督产品测试策略制定，包括参数测试、功能测试和可靠性测试；
?领导ATE(自动化测试设备)程序开发和测试硬件设计；
?建立质量监控体系，分析生产良率并实施改进措施；
?管理产品认证流程，确保符合JEDEC等行业标准。

4、工艺工程与持续改进
?领导工艺改进项目，解决制造过程中的缺陷和效率问题；
?协调设计、研发、制造和测试团队，优化DFT(可测试性设计)策略；
?评估和引进新材料、新设备和新工艺技术。

5、团队建设与跨部门协作
?组建并管理专业生产团队（工艺、设备、质量等）；
?与设计团队合作明确零部件规格和测试要求；
?协同研发、测试、销售等部门，确保生产与市场需求匹配；
?配合财务部门制定预算和成本控制目标。

任职要求
1、工程类本科及以上学历，半导体、微电子或相关专业；
2、8年以上半导体行业生产管理经验，有GPU/CPU产品经验优先；
3、精通半导体制造工艺、封装测试和供应链管理全流程；
4、熟悉SAP/Oracle等ERP系统和生产计划工具；
5、出色的供应商谈判和成本管理能力；
6、优秀的团队领导力和跨部门协作能力，执行力及推动力强；
7、良好的沟通表达能力、有较强的思维逻辑能力及解决问题能力；
8、英语良好，可进行日常工作沟通。