岗位职责：
1、产品设计与开发：主导高速光模块（如 400G/800G/1.6T 及以上）或特定产品（如相干光模块、硅光模块、LPO）针对 IBC 方向的硬件方案设计、器件选型、原理图设计和 PCB 布局指导，确保产品设计符合 IBC 相关技术规范与性能要求。
2、光电仿真与验证：运用 ADS、HFSS、Lumerical 等仿真工具，进行高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及与 IBC 相关的光电性能仿真，提前预测并解决设计中可能出现的与 IBC 技术冲突的问题，保障设计一次性成功。
3、原型机调试与测试：负责光模块原型机的搭建、调试工作，针对 IBC 方向进行性能测试（如眼图、BER、TDECQ 等在 IBC 应用场景下的关键指标测试）及故障分析，及时解决研发过程中与 IBC 技术相关的关键技术问题。
4、技术文档撰写：编写详尽的设计方案、测试报告、可靠性验证计划等技术文档，特别关注其中与 IBC 技术实现、性能表现相关的内容，并为生产部门提供全面的技术支持与转移，确保生产环节对 IBC 技术的准确实现。
5、供应链协同：与内部采购、质量部门及外部芯片、组件供应商紧密合作，完成关键光电器件在 IBC 技术应用下的评估、认证与导入，保障供应链所提供的器件符合 IBC 相关产品的开发需求。
6、前沿技术跟踪：持续跟踪国内外光通信领域以及 IBC 技术的最新发展趋势，参与新技术预研和专利布局，将前沿技术与公司光模块产品的 IBC 方向研发相结合，保持产品的技术先进性。
7、团队协作：与软件、硬件、结构、测试团队协同工作，确保项目按时高质量完成，尤其在涉及 IBC 技术的跨部门协作中，发挥技术引领与沟通协调作用。
任职要求
（一）必备要求
1、学历专业：本科及以上学历，光电信息、电子工程、通信工程、微电子、物理等相关专业。
2、经验背景：3 年以上高速光模块（≥100G）研发设计经验，有成功量产案例者优先；深刻理解光模块架构（如 DSFP, OSFP, QSFP - DD, COBO 等）及相关 MSA 行业标准，熟悉 IBC 技术在光模块中的应用或有相关研究经验者优先。
（二）核心技术能力
1、硬件设计：精通高速数字 / 模拟电路设计，熟悉光模块常用 TIA、LA、LD Driver、CDR、MCU 等芯片在 IBC 技术场景下的特性和应用。
2、仿真能力：熟练掌握至少一种 SI/PI 仿真工具（如 ADS, HFSS, SIwave）或光电仿真工具（如 Lumerical, Rsoft），能够针对 IBC 技术进行有效的仿真分析。
3、测试诊断：精通使用光通信测试设备（如高速示波器、误码仪、光谱分析仪、网络分析仪等）进行性能验证和基于 IBC 技术的问题根因分析。
4、工艺知识：熟悉 COB（Chip on Board）封装、光学耦合、热设计等关键工艺者优先，了解这些工艺在 IBC 技术实现中的影响与应对策略。
5、个人素质：具备出色的分析问题和解决问题的能力，良好的团队合作精神和沟通能力，能承受一定的工作压力，在 IBC 技术研发难题上有攻坚克难的决心与能力。
（三）优先考虑
1、拥有硅光（SiPh）、磷化铟（InP）、EML、相干光学或 LPO 等特定技术领域研发经验，且在 IBC 技术融合方面有实践成果者。
2、熟悉光模块的可靠性标准（如 GR - 468 - CORE）及相关测试流程，特别是针对 IBC 技术应用的可靠性保障措施。
3、具备一定的项目管理经验或团队领导经验，在 IBC 相关项目中有成功管理经验者。