职位职责：
1、熟悉封装标准与工艺： 了解JEDEC等行业标准，熟悉芯片及模组的封装工艺流程。
2、执行可靠性测试： 依据可靠性测试规范制定测试方案，设计并制作可靠性验证板，使用相关测试设备完成产品可靠性验证；负责可靠性测试设备的管理与维护。
3、主导验证分析： 主导产品的可靠性验证、评级及监测工作，并对可靠性测试结果进行统计分析。
4、质量监控： 推动新产品的可靠性测试与失效分析（FA）；对量产产品进行定期的可靠性监控。
5、失效分析与可靠性提升： 研究并分析产品失效机理，运用建模仿真工具进行验证，提出并实施改进方案，提升产品可靠性。
任职要求：
1、本科及以上学历，电气工程、材料科学、机械工程等相关理工科专业。
2、具备半导体器件物理基础及制造工艺知识；熟悉芯片封装失效分析方法，掌握器件可靠性评价的基本原理和方法者优先。
3、具有封装厂可靠性测试和失效分析相关工作经验者优先。
4、具备有效的数据处理和分析能力，持续学习可靠性理论与实践知识。
5、能够学习并应用电路、结构等建模仿真软件对模组器件进行分析。