岗位职责：
1) 根据硬件电路原理图和结构要求，完成PCB设计，输出生产制造文件；
2) 与板厂进行工程对接，跟踪板厂制板和贴片过程，解决PCB生产中的问题；
3) 建立公司统一PCB设计规范，确保符合数模混合电路、高速信号及电源的设计规范；
4) 建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求；
5) 运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计；
6) 与其他部门（如研发、生产等）紧密协作，确保项目顺利进行；
7) 其他硬件相关临时性工作。
任职条件：
1) 大专及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2) 3年以上PCB Layout经验，具备数模混合电路、高速数字电路、电源等实际设计经验；
3) 熟悉各类高速信号（如DDR3/4、PCIe、SGMII、SRIO、USB3等）的设计经验，并能看懂电路图；
4) 熟练使用EDA工具（Cadence、Altium Designer、PADS）；
5) 能够独立完成布局布线方案评估、阻抗层叠设计、电气规则设计、PCB工艺设计、工程加工确认等整个PCB设计流程；
6) 具备6层以上高速板设计经验，熟悉盲埋孔技术；
7) 具有信号完整性和电源完整性仿真能力，至少熟悉一种仿真工具；
8) 良好的沟通和表达能力、团队协作能力，积极主动，服从安排。