芯片设计岗
1.5-2.7万
北京 硕士
瑞普大厦C座
(一)岗位职责:
1、按照产品定义完成SoC 芯片架构分析及设计;
2、完成SoC 关键IP 的设计,搭建单元验证环境完成功能验证;
3、对负责的模块完成lint/CDC检查,确保交付质量;
4、编写模块的sdc;
5、完成SoC 系统顶层设计,包括电源域、时钟、复位等系统级功能的设计、实现与集成;
6、与验证人员一起完成SoC 系统级验证工作;
7、配合DFT工程师完成芯片的DFT设计;辅助开发测试向量,辅助产品的量产测试;
8、编写IP 及产品文档。
(二)任职要求:
1、通信、电子工程、自动化等相关专业硕士及以上学历,熟悉数字IC 前端设计流程5-10 年以上数字IC
设计经验;
2、熟悉AMBA AHB/APB/AXI 总线协议,具备SoC 开发经验;
3、熟练掌握Verilog HDL,熟悉VCS、SpyGlass、DC等EDA工具,具备开发脚本的能力(如Makefile、Python、Perl、Shell等);
4、熟悉SoC 设计常见问题的处理,如时钟、复位、异步信号等;
5、理解芯片时序、测试的概念;
6、熟悉低功耗设计流程,熟悉UPF者优先;
7、有数模混合SoC芯片流片经验者优先;
8、有40nm 及以下SoC 芯片设计经验者优先;
9、具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕