1.客户开发与销售闭环
（1）独立开拓智能硬件OEM客户（如机器人、智慧终端、安防、汽车电子等），完成从需求挖掘、技术方案输出、商务谈判到订单交付的全流程销售。
（2）针对客户产品定义阶段的需求，协同技术团队提供基于高通芯片的软硬件定制方案，主导设计导入（Design-in）及量产项目推进。
2.市场与生态建设
（1）分析端侧AI行业趋势，收集竞争对手动态，制定差异化销售策略。
（2）通过行业展会、技术研讨会等提升品牌影响力，持续拓展OEM客户资源池。
3.跨部门协同与项目管理
联动硬件研发、软件算法团队，确保客户技术需求高效落地，协调量产交付与回款。
4.沉淀行业解决方案案例，构建销售工具包（如技术白皮书、竞品分析报告），提升团队复用效率。
任职要求
1.5年以上芯片原厂或解决方案商销售经验，熟悉主流芯片方案，具备OEM客户直接对接经验。
2.成功主导过智能硬件（机器人、智能相机、汽车电子等）项目的方案导入至量产，熟悉OEM/ODM合作流程。
3.客户资源与能力
已积累智慧终端领域头部OEM客户资源（如机器人、消费电子、安防等），能快速切入目标客户。
4.具备技术解读能力，可独立输出定制化方案（如PCBA主板适配、端侧AI算法部署需求），熟练运用Visio/PPT制作技术解决方案。
5.综合素质
出色的商务谈判与跨部门协调能力，适应高频出差，目标导向且抗压性强。
优先考虑
6.有高通平台方案销售经验，或熟悉端侧AI；在机器人、智能汽车、安防监控等领域有成熟项目案例及客户关系网络，优先考虑。
工作地点：成都、深圳、上海（均可选）