1. 负责 嵌入式硬件系统 的设计与开发，包括原理图设计、PCB Layout、硬件调试与优化。
2. 负责 手机芯片平台（如 Qualcomm、MTK、Unisoc等）在嵌入式设备上的应用与优化。
3. 进行 电源管理、信号完整性、高速接口（MIPI、PCIE、USB、DDR）设计，优化系统功耗与性能。
4. 负责 关键元器件选型，与供应商、PCB 工厂合作，优化生产可制造性（DFM）。
5. 与软件团队紧密合作，支持驱动开发、系统 Bring-up，调试 Linux/RTOS 底层相关问题。
6. 负责硬件测试方案的制定，包括功能验证、可靠性测试（EMC、ESD、温度、老化等）。
7. 参与新产品的架构设计、可行性分析，推动产品落地与量产。
**任职要求**
1. 电子、通信、计算机、自动化** 等相关专业本科及以上学历，3 年以上嵌入式硬件开发经验。
2. 熟悉手机芯片平台（高通、MTK、展锐、三星等），有手机/平板/智能终端产品经验者优先。
3. 熟练使用 Cadence Allegro / Altium Designer进行 PCB 设计和原理图绘制，能分析高速信号布线。
4. 熟悉 ARM 处理器架构，掌握 DDR、MIPI DSI/CSI、USB、PCIe、I2C/SPI/UART等常见接口设计。
5. 具备 电源管理（PMIC）、射频（RF）、音频、触摸屏、摄像头等硬件设计经验者优先。
6. 了解Linux、RTOS 相关的驱动开发，能配合软件团队进行硬件调试和系统优化。
7. 具备EMC/ESD 设计经验，了解安规和可靠性测试。
8. 动手能力强，能独立进行硬件调试、故障分析和问题定位，熟练使用示波器、逻辑分析仪等设备。
9. 良好的团队协作能力，能与软件、结构、供应链团队高效沟通。