1. 产品结构设计： 负责数控系统产品（如数控装置、伺服驱动器、IO模组等）的结构设计，包括3D建模、2D工程图绘制及BOM编制；优化产品结构，确保其满足功能、可靠性及量产需求。

2. 材料与工艺选择：根据产品需求选择合适的材料（如塑料、金属、复合材料）及加工工艺（如注塑、压铸、CNC）；设计产品表面处理方案（如喷涂、电镀、激光雕刻）。

3. 结构验证与测试：主导产品结构可靠性测试（如跌落、振动、环境适应性测试），分析测试数据并改进设计；协同电子工程师优化PCB布局与结构设计的匹配性。

4. 跨部门协作：与工业设计、电子、生产团队紧密合作，确保产品从设计到量产的顺利过渡；支持模具开发及试产问题解决。

5. 成本控制：参与产品成本评估，提出降本方案而不牺牲质量。

6. 创新研究：跟踪智能硬件领域的新材料、新工艺及结构设计趋势。