工作内容
1.参与样机制作、表面贴装（SMT）线下修、返修焊接与调试，记录实验数据与异常现象；
2.使用助焊剂、焊台、热风枪、镊子等工具进行焊接与返修；
3.使用示波器、万用表、逻辑分析仪、信号发生器等进行功能测试与故障定位；
4.撰写测试报告、维修记录和工艺改进建议；
5.协助编制BOM、装配工艺卡、测试流程与检验标准；
具备技术要求
熟悉模拟/数字电路基本原理；
熟练使用焊台、热风枪、放大镜/显微镜等工具；
能识别常见焊接缺陷（虚焊、桥连、冷焊等）并进行返修；
能看懂原理图与PCB布局；熟悉常用元器件特性；
会使用示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪等测试设备；
熟悉PCB装配工艺、焊接工艺与测试流程者优先；
有样机调试、故障定位或电子产品开发支持经验者优先；