岗位名称：焊接（电装）工程师

任职要求：
1.熟练掌握电子元器件（电阻、电容、IC等）的识别、焊接（手工焊、回流焊、波峰焊）及装配工艺。
2.熟悉常用工具：电烙铁、焊台、热风枪、万用表等。
3.能分析生产问题（如虚焊、短路、装配不良）并提出改进方案。
岗位职责：
1.主要负责电子产品的装配、焊接、调试及生产工艺优化等工作
2.根据图纸和工艺要求完成电子组件装配、焊接及调试。
3.协助研发部门进行样机试制及问题反馈。
4.编写或优化装配作业指导书（SOP）。
能够手工焊接贴片01005和0201

5、具有扎实的专业知识和优秀的学习能力；