岗位名称：电装工程师（电子装配工程师）

任职要求：

1. 熟练掌握电子元器件（电阻、电容、IC等）的识别、焊接（手工焊、回流焊、波峰焊）及装配工艺。

2. 熟悉常用工具：电烙铁、焊台、热风枪、万用表等。

3. 能分析生产问题（如虚焊、短路、装配不良）并提出改进方案。

岗位职责：

1. 主要负责电子产品的装配、焊接、调试及生产工艺优化等工作

2. 根据图纸和工艺要求完成电子组件装配、焊接及调试。

3. 协助研发部门进行样机试制及问题反馈。

4. 编写或优化装配作业指导书（SOP）。

能够手工焊接贴片01005和0201

薪酬福利:

1、薪酬标准：本科 4500-12000元/月，研究生 6000-18000 元/月，年终 13 薪。具体可面谈

2、福利政策： 五险+带薪年假+生日福利及假期+团建经费+年度体检+各类团建活动；

3、 绩优者享有股份分红机会。