岗位职责
1. 负责电子产品整机结构设计、3D建模、2D工程图输出，完成结构方案评估与优化。
2. 参与产品立项评审，进行结构可行性、可靠性、可制造性（DFM）分析，降低量产风险。
3. 负责产品外壳、五金/塑胶件、散热、防水、装配等结构设计与验证。
4. 跟进开模、打样、试产，解决模具及量产过程中的结构问题。
5. 与电子、ID、供应链、工厂协同，完成产品从设计到量产的结构端落地。
6. 编写BOM、检验标准、技术文档，处理工程变更ECN/ECR。
7. 负责产品可靠性测试（跌落、振动、高低温、防水等）的结构支持与问题整改。
任职要求
1. 机械设计、模具设计、材料成型、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。
2. 1-3年以上电子产品结构设计经验，有消费电子/小家电/智能硬件/数码3C类产品经验优先。
3. 熟练使用 Creo/ProE、SolidWorks 至少一种主流3D软件，熟悉CAD出图。
4. 熟悉塑胶/五金模具结构、注塑工艺、表面处理、装配工艺及成本控制。
5. 了解产品安规、可靠性、防水防尘、散热设计等基本要求。
6. 具备打样跟进、试产跟进、问题分析与改善能力，能独立推动项目落地。