岗位职责
1.产品结构设计： 负责公司北斗高精度定位终端、通信模组、手持设备、机载/车载设备等硬件产品的整体结构设计、3D建模、2D工程图绘制及BOM编制。
2.小型化与集成化： 针对无人机、手持终端、车载设备等应用场景，进行高集成度、小型化、轻量化的结构方案设计，满足产品在严苛环境下的使用需求。
3.可靠性与环境适应性设计：主导产品在高低温、湿热、振动、冲击、防水防尘（如IP67/IP68） 等方面的结构可靠性设计与验证，确保产品在野外、车载、机载等复杂工况下的稳定运行。
4.材料与工艺选型： 负责结构材料（金属、塑胶等）、表面处理工艺及制造工艺（CNC、钣金、注塑等）的选型与评估，平衡性能、成本与可制造性。
5.跨部门协作：与硬件、射频、软件、测试及生产团队紧密合作，解决产品开发过程中的结构相关问题，推动项目按时高质量交付。
6.DFM/DFA支持：参与产品可制造性（DFM）和可装配性（DFA）分析，优化设计方案以提升生产效率和良率。
7.样机试制与迭代： 跟进手板制作、模具开发、试产及量产全过程，快速响应并解决试产及量产中出现的结构问题。

任职要求
1.学历专业：本科及以上学历，机械设计、机械电子工程、材料成型或相关专业。
2.工作经验：3年以上电子产品结构设计经验，有通信设备、智能硬件、车载电子、无人机或军用产品结构设计经验者优先。
3.技能要求：
精通至少一种主流3D设计软件（如SolidWorks, Creo, UG等）及2D工程图绘制。
熟悉常用工程材料特性、表面处理工艺及各类加工制造工艺。
具备扎实的力学、热学基础，能进行基本的结构强度、散热及EMC相关结构设计。
深刻理解并具备IP防护等级（如IP67/IP68）、跌落、振动等可靠性测试标准的设计经验。
了解电子产品开发流程，具备良好的DFM/DFA意识。