2.对上线使用的关键机械部件、电子元器件和子系统进行上线前的确认检验，确保其型号、规格、外观与物料清单一致，无损伤。
3.在关键装配节点（如机械框架搭建完成、腔体安装后、线缆铺设后等）执行阶段性检验。
4.依据工程图纸、检验指导书和标准，使用精密测量工具（如卡尺、千分尺、扭矩仪、激光测距仪等）验证关键尺寸、紧固扭矩、安装位置等。
5.检查电气接线的正确性、线号标识、接地可靠性及线束整洁度。

6.检查气动/真空管路的布局、连接牢固性及初步密封性。

出厂检验
1.终检执行： 在设备完成总装和初步调试后，执行出厂前的最终质量检验。
外观检查： 检查设备外观有无划伤、凹陷、污渍，标签是否正确、完整。
机械结构检查： 检查所有紧固件、门盖、安全互锁功能是否正常。
电气安全与功能检查： 验证接地电阻、绝缘电阻，检查电气柜布线，测试基本IO功能。
气动系统检查： 确认管路连接正确，无泄漏，压力表示值正常。
文档核对： 确保随设备文件（如配置清单、合格证、出厂检验报告）齐全准确。

质量问题处理：

及时发现并记录装配过程中的任何偏差、不合格项或潜在风险。
对不合格品进行标识、隔离，并立即启动不合格品处理流程。
开具并管理不合格品报告，与装配团队、工程师共同分析根本原因。
有权要求暂停不合格的装配作业，直至问题得到解决。

质量数据反馈：
准确、清晰地填写所有检验记录和报告，确保数据的真实性与可追溯性。

任职要求：

至少2年以上在半导体设备、精密机械、汽车制造或航空航天等高端制造业的质量检验/过程控制经验。有半导体前道设备检验经验者优先。