岗位职责：

1、负责半导体晶圆加工设备的机械结构和钣金外壳新品研发设计和改进设计；同时负责相应设备项目管理工作。
2、负责与外协加工厂协调加工进度及技术支持相关事宜
3、负责相关技术支持或售后服务。
4、负责撰写机械结构设计部分的相关技术文档工作及文件归档。

任职资格：

1、机械设计、机电一体化、机械电子相关专业本科及以上学历；
2、能熟练运用SolidWorks、AutoCAD等绘图工具；OFFICE办公软件等。
3、了解机加工、机械设计、钣金加工工艺、焊接工艺等；
4．善于学习, 思路清晰，有较好的沟通、协调能力；
5. 有责任心、求上进、肯学习着优先。


职位福利：周末双休、节日福利、绩效奖金、餐补、五险一金和免费停车