岗位职责：

产品前期调研
1、调研竞争对手厂家及产品，竞品质量和技术状况、重要技术参数，外观设计包装样式及客户使用反馈等优劣条件；
2、对新产品的定位、策略、构想及重要技术参数。
新品设计方案
1、产品功能方案设计及论证；
2、新产品硬件设计计划方案；
3、新产品软件设计计划方案。
新品设计实施
1、设计原理图、绘制PCB、制作样板，保证电路板可靠运行；
2、源代码的编写与调试；
3、电子器件选型、供应商选择、请购及功能测试；
4、配合机械工程师保证机电交叉部分的产品设计；
5、配合外形设计工程师确定设计方向；
6、及时与化学工程师沟通，保证产品功能满足用户需求；
7、电路板的调试；
8、协调其他工程师工作，确保新产品研发进度；
9、电子器件和电路板的检测工装的设计制作。
样机整机测试
1、与应用人员沟通，汇总存在问题，提交改进方案；
2、协助编写产品说明书；
3、制定产品硬件电路说明书和软件设计说明书。
新产品交接
1、根据BOM编写细则，提供电气部分物料清单，编制和录入PLM；
2、制定整机质检手册；
3、制定器件检测标准和新产品检测验收标准；
4、根据《产品技术交接资料》和《机械设计规范》对设计文件进行整理归档，由研发部办公室主任负责保管。
仪器使用培训
1、对生产人员进行产品装配、调试培训；
2、对质量部检验人员进行电子物料的进料检验培训；
3、对售后服务部门调试维修保养培训；
4、新产品第一次量产的生产跟线，解决生产中出现的问题；
5、汇总记录其他部门同事及客户提供的意见，为产品改进做参考。

1.精通数字电路和模拟电路设计，熟练使用工具进行原理图设计，能进行电路的设计和调试；
2.熟练使用C/C++语言，熟悉嵌入式系统的各类通讯协议，具备良好的编程风格；3.进行单片机系列的嵌入式开发
4.编写相关技术文档，如产品物料单、研发方案、测试方案等
5.独自完成产品的设计、架构、编码、调试及优化
6.加分项但不是必要：熟悉主流的嵌入式操作系统，如ucos、freertos、linux等、
3.具备快速学习能力