岗位要求：
1、中专或大专及以上学历，机械相关专业；
2、10年以上机加工经验，其中5年以上半导体行业工艺工作经验；
3、精通UG等3D软件，精通产品零件的三轴、四轴和五轴工艺流程；
4、精通精密/超精密(μ级）零件的加工流程；
5、精通真空腔体（铝腔和不锈钢腔体）的加工及焊接工艺流程；
6、熟悉钛、不锈钢、碳钢、铝、各种工程塑料的特性及热处理方式；
7、熟悉各种刀具的选用及应用，熟悉目前机加行业前沿的刀具应用；
8、能根据批量/散件加工设计合理的工装夹具，提升加工效率及加工质量；
9、能主持机加相关技术难题的攻关，主持机械加工新工艺的开发及推广和应用；
10、协助培训公司技术人员的岗位专业技能，提升技术人员机加工工艺技术水平。