1.系统设计与开发：负责视功能检查设备的电子系统架构设计，包括电路设计、嵌入式软件开发、机电控制逻辑实现等；
2.硬件开发：主导原理图设计、PCB布局、电路板调试与优化，确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性；
3.嵌入式开发：负责嵌入式系统（如ARM、DSP、FPGA等）的软件编写、驱动开发、系统移植与性能优化；
4.机电控制集成：设计与实现验光头及相关运动控制模块的驱动电路与控制算法，确保高精度与可靠性；
5.测试与验证：制定硬件测试方案，完成单元测试、系统联调、可靠性测试，并输出测试报告；
6.转产支持：协助完成产品转产过程中的硬件调试、生产测试工装开发及生产工艺优化；
7.跨部门协作：与结构、光学、软件等团队紧密配合，完成系统集成与问题排查；
8.技术支持：为生产、测试及售后提供硬件与嵌入式系统的技术支持与故障分析。

1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业，8年以上嵌入式系统或硬件开发经验；
2.精通模拟/数字电路设计，具备高速电路、低噪声电路、电源管理等设计经验，了解医疗设备EMC电磁兼容的工作内容；
3.熟练掌握至少一种嵌入式平台（如STM32、Cortex-M/R/A系列、FPGA等），具备裸机/RTOS/Linux等系统开发经验；
4.熟悉常用通信接口（如SPI、I2C、UART、USB、Ethernet等）及传感器驱动开发；
5.具备电机控制（如步进电机、伺服电机）或精密机电系统开发经验者优先；
6.熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具备多层板设计与调试经验；
7.具备良好的硬件调试能力，熟悉常用测试仪器（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等）；
8.具备项目管理意识，能独立制定开发计划、跟踪进度并推动项目落地；
9.有医疗器械、精密仪器或光学设备类产品开发经验者优先；
10.熟悉医疗器械相关法规与标准（如ISO13485、IEC60601等）者优先。
加分项：
a.有CNC等数控设备操作相关工作经验；
b.有医疗器械注册申报经验；
c.有光学系统集成或校准经验；
d. 有医疗器械产品设计开发经验，熟悉相关行业标准者优先；
e. 有设备工业设计（ID）对接及外观结构设计实现经验；