1. 预研光机项目中硬件系统设计，包括模拟电路、数字电路设计。
2. 嵌入式硬件板卡详细设计，原理图设计、PCB 设计。
3. 可独立对接供应商，主导系统预研项目的关键电子器件，如 EDFA 的选型工作。
4. 可完成关键器件选型后的验证，定型工作。
5. 项目中与结构、光学、热控、软件等部门协作，完成详细设计报告。
6. 编写预研项目中硬件相关需求说明，概要设计，方案设计报告。
7. 编写新器件选型、测试报告
任职资格
1. 硕士及以上学历优先，电子信息、通信工程、航天工程等相关专业优先
2. 有完整的嵌入式硬件项目开发经验，可独立分析和解决项目中需要的问题。
3. 熟练使用常用的硬件开发工具，如 AD、PADS、cadence 等工具进行原理图 pcb 设计。
4. 具备 FPGA,SOC/DSP,DDR,高速串行总线开发经验。
5. 具备电机驱动开发经验。
6. 精通模拟电路、数字电路设计。
7. 熟悉 ADS、ANSYS(HFSS/SIWAVE)、RFsim99 等 PCB 板级 SIPI 仿真软件。
8. 具备卫星激光通信或相关领域工作经验，参与过完整卫星终端载荷研制优先。
9. 熟悉项目流程，具备跨部门协作能力，能够与光学、机械等团队高效配合。
10. 具备较强的产品调试能力，项目文件编写能力
加分项
1. 参与过国家重大航天工程（如北斗、高分专项）或商业卫星项目。
2. 发表过卫星通信相关的学术论文或专利。
3. 参加过相关竞赛