岗位职责:
1.配合设备工程师进行设备校准、维修及升级。
2.数据分析与工艺优化，系统性地收集、整理生产过程中的工艺数据，分析数据趋势，为工程师调整工艺参数、优化工艺流程
3.负责 编制、更新和维护标准操作流程(SOP)、工艺规范、作业指导书(WI)等工艺文档。确保所有操作记录完整、准确，保证生产流程的高度可追溯性、一致性与稳定性
4.积极参与新产品/新材料的工艺设计评责/协助新产品的样品制作与测试验证流程，提供详实的测试数据与技术反馈，支持研发部门进行设计迭代与工艺定型-协助统计部门完成月度生产报表
5.协助工程师进行新工艺导入验证及日常工艺监控，及时发现并处理产线工艺异常(如参数漂移、缺略异常等)，记录并追踪根本原因分析及纠正预防措施，有效减少生产中断时间/提升批次良率参与图形AOI检测工作，对晶圆/芯片外观进行高精度检查与判读，识别各类缺陷。
6.设备操作与维护:
负责多种关键半导体加工设备(切割机、滚圆机、磨抛机、光刻机、镀膜设备、清洗机等)的日常操作、参数设定、基础调试及预防性维护(PM)
监控设备运行状态，进行故障初步诊断与排除