1. 硬件系统设计

（1）主导嵌入式系统的原理图设计、PCB 布局及调试，涵盖微控制器（如ARM、MSP430、Linux核心板系统硬件）、传感器、高速ADC采样电路、精密运算放大器、通信接口（如网口）等关键组件。

（2）负责高速数字电路设计、模数混合电路、信号完整性与电源完整性优化，确保EMC/EMI合规。

（3）硬件架构选型、低功耗嵌入式硬件系统设计、高可靠性采集及工业控制方案。

2. 开发与测试

（1）独立完成硬件模块（如电源、射频、接口电路）的选型、测试与验证，确保性能指标达标。

（2）与软件团队协作完成软硬件联调，解决硬件问题，如信号干扰、时序异常等、纹波、异常干扰。

（3）熟练使用示波器、逻辑分析仪、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器进行故障诊断与性能分析，输出测试报告。

3. 硬件设计与仿真验证

（1）精通 Multisim、Pspice等硬件仿真软件，对电源电路、信号链路、放大器、接口模块进行仿真分析（如时序验证、功耗测算、信号完整性仿真），提前规避设计风险并优化方案。

（2）基于仿真结果优化原理图与PCB布局，重点解决高速通讯接口的信号干扰、电源纹波、硬件滤波器特性、ADC电路及运放电路等问题。

（3）制定仿真规范与验证标准，输出仿真报告并指导设计优化，确保硬件方案满足行业标准。

4. 测试程序开发与验证

（1）能独立设计并编写最小系统测试程序，针对外围电路（如ADC/DAC 模块）及接口功能（UART、CAN、Ethernet）进行设计原来验证测试，打通嵌入式系统硬件设计的各种外设接口，输出测试报告并迭代优化硬件设计。

（2）搭建测试环境，制定测试用例，验证硬件在高低温、电磁干扰等极端环境下的稳定性。

5. 硬件调试与故障排查

（1）具备较强动手能力，负责硬件原型的焊接、组装与调试，熟练使用示波器、逻辑分析仪、矢量网络分析仪、信号发生器等工具定位硬件故障（如虚焊、短路、器件失效）。

（2）主导解决试产阶段的硬件问题，如接口兼容性、测试工装效率不足等，推动产品快速量产。

6. 文档编写与协作

（1）编写硬件设计文档（原理图说明、BOM 清单、测试规范），为生产与维护提供技术支持。

（2）熟悉行业或国家标准，确保设计符合行业标准（如电气安全性能、电磁兼容性能、环境温湿度等等国家标准）。

岗位要求：

1. 教育背景

电子工程、计算机科学、自动化等相关专业本科及以上学历，3年以上嵌入式硬件开发经验。

2. 核心技能

（1）精通Altium Designer、Cadence、LCEDA等工具，具备复杂PCB Layout设计能力（如高速数字信号布线、模数混合电路、高速ADC采样及放大电路、精密仪表放大器）。

（2）熟悉主流通信接口（UART、SPI、I2C、USB、CAN、Ethernet）硬件设计，熟悉以上接口的各种安全保护方案。

（3）掌握电源管理电路设计（如DC-DC、LDO、电压基准）、射频电路（如常用滤波电路）及EMC整改经验。

（4）熟练使用示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、硬件仿真等调试工具，能快速定位硬件故障。

3. 行业经验

（1）高可靠工业测量控制系统、汽车电子等领域的项目经验，熟悉相关行业标准。有电力行业监测与安全控制系统（如继电保护、局放在线监测、避雷器在线监测）开发经验者优先。

（2）至少独立完成或主导过3个完整综合复杂硬件项目的开发，涵盖原理图设计、PCB制作到量产支持。

（3）具备招聘要求的同时，具备Xilinx Zynq70xx系列的硬件开发能力者优先录用。

4.能适应加班和适当出差。

薪资：7k-18k