1. 根据部门经理的工作安排，遵从项目管理制度，按时完成所负责工作；
2. 根据产品要求完成产品的方案设计，物料选型，电路原理图设计、PCB设计（复杂电路板指导layout工程师完成设计）；
3. 负责硬件系统、单元、电路的调试与自测，对产品的整体测试方案、测试结果技术把关；
4. 对产品系统测试、生产、工程应用等环节发现的硬件问题，提出优化和改进方案；负责产品第三方认证检测中的硬件问题把关及处理；
5. 负责相关产品的生产工艺文件编制，工艺改进，确保产品可生产性、可交付性；负责产品的硬件维护、版本更新，需求更改及成本分析；能平衡产品性能与成本的要求；
6. 编制与项目相关的技术文档，如硬件详细设计方案、硬件测试文档、生产移交文档等，参与项目开发需求规格设计、项目立项讨论、项目开发、项目总结等全过程。
任职要求：
1. 专业技能：
（1）熟练掌握模拟电路、数字电路，有电路仿真及电路调试经验，熟练使用Altium、Candence等至少一种EDA软件；
（2）熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件开发流程；精通各类外设接口电路设计，包括：AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太网、USB等；
（3）具备产品安规、电磁、热设计等可靠性设计能力和EMC测试改进能力；
2. 优先考虑项：
（1）有全志、瑞芯微、NXP等核心板开发经验者优先；
（2）有输变配电在线监测产品，电力物联网网关、故障定位装置，智能终端等产品开发经验者优先；
3. 其他要求：
（1）良好的英语阅读能力，熟悉嵌入式硬件开发流程，良好的文档编写能力；
（2）有责任心和团队协作意识，对开发工作有较深热情。