1. 教育背景：

大专或本科以上学历，电子技术、电气工程、自动化、通信工程或相关专业优先。

2. 核心技能：

精通模拟电路、数字电路原理。了解常用元器件特性、参数及应用；快速阅读和理解复杂的电路原理图和PCB Layout；熟练掌握热风枪、烙铁、BGA返修台等工具，具备优秀的SMT和通孔元件手工焊接/拆焊技能（尤其是0201、0402、QFP、QFN、BGA等）；熟练操作万用表、示波器、直流电源，熟悉逻辑分析仪、LCR表、ICT/FCT测试设备者优先；具备清晰的逻辑思维和分析能力，能运用各种方法系统性地定位故障；能准确识别各种封装类型的元器件，了解其替代原则。

3. 经验要求：

电路板维修或相关电子维修工作经验，如工控板、电源板、主板、通信板、医疗设备板、汽车电子板等；有返修BGA、CSP等复杂封装芯片的成功经验；具备小批量PCBA生产或测试经验。

4. 软技能：

维修工作需要极高的专注力和细致度；具备优秀的操作技巧和手眼协调能力； 能够独立分析并解决复杂的技术问题；能够快速学习新技术、新设备和新产品的维修方法；对工作质量负责，确保维修的可靠性和安全性；能清晰表达技术问题和维修方案，具备基本的团队协作能力；良好的文档习惯： 记录清晰、准确、完整。

5. 需求人员数量：2人。