1、依据生产计划及工艺文件（SOP、PCB布局图、BOM清单等），精准完成PCB板及各类电子组件的手工焊接，可在显微镜辅助下完成0.15毫米级微小器件焊接；
3、对锡铅焊接及设备有一定了解,能看懂图纸，熟练使用电烙铁、热风枪、焊锡锅、万用表等设备；
3、完成焊接工艺验证，提供实际操作中的可行性建议，助力工艺优化；
4、热爱本职工作，具有团队合作及敬业精神。
岗位要求：
1、中专/中技及以上学历，电子技术、自动化、测控技术等相关专业优先，优秀应届生可放宽经验要求；
2、从事过2年以上焊接工艺，熟练掌握锡焊焊接技术加工等专业知识;
3、视力良好，具备较好的沟通协调能力；工作积极主动，责任心强、执行力突出，富有团队协作精神；
4、严格遵守工艺纪律，检验制度，正确使用设备和工装。