核心职责：

1. 开发并维护无锡、苏州、昆山区域半导体及医疗设备制造商的零部件采购需求，推动高精度零部件（如传感器、传动部件、定制化模块等）的供应合作；

2. 技术方案协同：对接设备厂商研发/采购部门，理解其设计需求，提供零部件选型、替代方案及供应链优化建议；

3. 整合上游供应商资源（如日德精密零部件厂商），构建快速响应、成本可控的柔性供应链体系；

4. 跟踪行业技术趋势（如半导体设备国产化、医疗设备智能化），挖掘零部件升级迭代需求。

· 年龄范围：25-35岁（应届生可放宽至22岁）；

· 性别：不限；

· 工作地点：无锡、苏州、昆山（优先本地或长三角定居者）；

· 工作性质：需高频技术性拜访（客户研发中心、生产现场）及供应链协作

2. 教育背景与专业能力

· 学历要求：本科及以上（优秀专科生可放宽）；

· 专业匹配：

o 必选方向：机械设计、精密仪器、微电子、生物工程、工业控制；

o 加分方向：供应链管理、工业工程；

· 应届生要求：

o 参与过设备零部件设计/测试项目（如毕业设计涉及传动系统、光学组件等）；

o 熟悉CAD/SolidWorks等基础设计工具者优先。

3. 行业经验与技能

· 经验分层：

o 成熟型人才（3年以上经验）：

§ 有设备零部件B2B销售经验（如半导体设备耗材、医疗设备精密部件）；

§ 熟悉设备厂商研发-采购协作流程（如参与过客户设计反馈、替代方案验证）；

§ 掌握供应链成本分析能力（如材料成本拆解、交期优化方案）。

o 潜力型人才（1-3年经验）：

§ 具备工业品技术销售基础，或设备厂商技术背景（如工艺工程师、采购助理转销售）；

§ 能快速理解客户技术文档（如设备BOM表、零部件规格书）。

o 应届生：

§ 技术类专业+项目协作经验（如校企联合研发项目）；

§ 对设备零部件国产化替代趋势有认知。

· 硬技能：

o 熟练使用或快速掌握CRM系统，支持供应链数据协同；

o 能解读基础技术图纸（如公差标注、材料性能要求）；

o 供应链风险预判能力（货期、质量，交付能力是我们的核心实力）。

4. 软性素质与价值观

· 关键软实力：

o 技术沟通能力：能将客户抽象需求转化为可执行的零部件参数（如“耐高温”→具体温度范围及材料方案）；

o 资源整合思维：擅长联动供应商技术团队与客户需求，而非单一产品销售；

o 长期服务意识：适应设备厂商长周期验证流程（如医疗设备零部件6-12个月认证周期）。

· 价值观匹配：

o 认可“技术型供应链服务商”定位（非传统代理，强调技术增值）；

o 对解决设备厂商“卡脖子”零部件问题有热情。

5. 差异化竞争优势（加分项）

· 参与过SEMICON China、CMEF（医疗展）等行业展会技术对接；

· 有设备厂商研发端人脉（如半导体设备公司设计部门、医疗设备公司测试实验室）。

薪资待遇

无责6-7 入职缴纳五险一金

8:30-18:00 双休