专业：电子工程、自动化、通信工程等相关专业专科及以上学历

资历:具备8年及以上硬件开发经验，拥有复杂工业控制、汽车电子或能源电力产品的PCB设计实战经验。

具备条件:

1.能独立完成嵌入式系统（如 MCU/MPU、FPGA、DSP）的完整原理图设计，熟练使用 Altium Designer、Cadence 等工具，确保器件选型合理、信号拓扑合规。

2.精通多层板（至少 4 层及以上）布局布线，能处理高速信号（如 DDR4/5、PCIe、Ethernet）的阻抗匹配、时序约束、EMC/EMI 优化，保证信号完整性与电源完整性。
3.电源系统设计：能设计复杂电源方案，包括 DC-DC、LDO、电源路径管理，解决电源噪声、纹波抑制、热设计等问题，满足嵌入式系统低功耗或高功率需求。

4.具备高可靠性（工业级/车规级）、低功耗（穿戴设备/物联网）、高集成度（系统级封装）等特殊场景的电路设计经验，能预判并规避潜在风险。
5.熟练使用仿真工具（如 Sigrity、ANSYS、LTspice）进行信号完整性、电源完整性、热仿真，通过仿真提前解决设计问题，减少实物调试成本。
6.能通过示波器、逻辑分析仪等仪器，快速定位量产或调试中的电路故障（如信号干扰、电源不稳定），并提出有效的优化方案。

7.熟悉行业设计规范与标准。

岗位职责：​​

1.负责产品的硬件方案设计与实现，负责器件选型、关键参数计算与仿真，确保设计满足性能、成本与可靠性要求。

2.负责PCB的布局布线设计，输出Gerber、BOM等全套生产文件。建立并维护公司级的原理图符号库与PCB封装库，实施严格的版本控制与管理。

3.负责PCBA设计的规范与合规性， 确保产品设计符合安规、EMC/EMI、ESD防护等要求。

4.负责设计时充分考虑 PCB 生产工艺（如贴片、焊接、测试），减少量产不良率，配合生产部门解决工艺问题。

5.输出规范的设计文档（如BOM表、原理图注释、Layout规则），参与制定团队电路设计规范，提升团队整体设计效率。

6.能与嵌入式软件工程师、结构工程师、测试工程师协作，明确硬件接口需求，配合完成系统联调与测试验证。