一、核心职责：
1.全流程交付：负责 3C/面板/半导体类非标设备从物料到装配的全过程生产管理，确保项目按时、保质、控本交付。
2.项目计划与执行：制定动态生产计划，强力协调研发、采购、项目、质量等部门，解决物料、技术、资源瓶颈，紧盯项目进度。
3.工艺与质量：精通行业核心工艺（如精密组装、洁净装配、高精度调试）。转化设计为可执行工艺文件，严控质量（尤其尺寸、洁净度、性能），主导问题分析与改进。
4.精益现场：推行精益生产（5S, 标准化等），持续提升效率。严格管理洁净室、防静电等特殊环境要求。
5.团队与成本：领导培养技术型生产团队（机械/电气装配、调试）。监控并优化生产成本。

二、硬性要求 ：
1.学历专业： 专科及以上，机械/电气/自动化/机电/工业工程等相关专业。
2.行业经验：5年+ 制造业生产管理经验。 2年+非标自动化设备生产管理经验。
3.核心能力：精通非标项目全流程生产管理。强大跨部门协作与问题解决能力。深入理解目标行业工艺、核心部件与技术难点。
- 熟练项目管理工具（多项目并行）。
- 有成功推行精益生产的经验。
- 具备高压下领导团队达成的能力。
4.特殊要求： 理解并具备管理洁净室、ESD、高精度装配等经验。
优先考虑：
- 有 知名3C代工厂/面板厂/半导体厂或其供应商 工作经验。
- 具备 精密装配、复杂调试 等一线实操经验。