职位详情
芯片硬件架构组长
4-8万
北京华封集芯电子有限公司
杭州
5-10年
硕士
01-18
工作地址

天堂软件园-D幢

职位描述
岗位描述：
领导芯片架构设计组。
包括但不限于：负责系统和芯片的架构开发。
并负责性能和功耗相关的系统仿真。对性能，面积，功耗进行优化。
负责大算力芯片的SoC架构和芯片前端流程。参与微电路架构，电路设计实现。
参与ip集成验证并且tape out等全流程。

任职资格：
电子、微电子、计算机类专业博士学位并有一定工作经验（至少2年）。
电子、微电子、计算机类专业硕士学位并有较长工作经验（至少10年）。
有芯片架构设计经验。
有较多系统仿真经验。对性能，面积，功耗优化有充分经验。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

北京华封集芯电子有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 合资

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