工作内容：
1.负责FCBGA晶圆封装工艺流程等建设工作；
2.负责新技术、新设备导入工作，开展一次配、二次配等前期工作；
3.负责封装制程工艺中难点突破，技术问题攻坚；
4.部门其他相关工作；
任职要求：
1.本科及以上学历，3年以上半导体行业工艺工程经验，熟悉晶圆级封装任何一工段工艺和设备；
2.熟悉设备情况，对各种设备差异，技术调参等经验丰富，能独立解决镀铜多有制程问题；
3.良好的沟通协调能力；
4.较强的自学能力，自我驱动能力；
5.面对难题挑战不退缩，抗压能力强；
6.积极向上，爱岗敬业；