核心职责
1. 战略规划与市场开拓
◦ 制定特种芯片业务的长期发展战略及短期目标，主导市场机会分析、竞争格局评估及客户需求洞察，确保业务规划与公司整体战略一致。
◦ 开拓特种芯片（如射频芯片、功率模块、AI视觉感知芯片等）在jg、航天、能源勘探等领域的应用场景，完成销售指标及市场份额提升目标。
◦ 分析行业趋势，重点关注智能化、AI算力、商业航天等新兴需求，制定针对性市场进攻策略。
2. 客户关系与合作伙伴管理
◦ 建立并维护与jg单位、航天院所、大型能源企业等关键客户的长期合作关系，主导合同谈判与落地执行。
◦ 协同研发部门，推动特种芯片产品（如耐高温碳化硅芯片、抗辐照电源模块等）的定制化开发，满足客户在极端环境下的可靠性需求。
3. 团队管理与跨部门协同
◦ 组建并领导业务团队，负责团队招聘、培训、绩效管理及激励机制设计，提升团队专业能力与执行力。
◦ 协调与研发、产品、技术部门的合作，确保产品方案与市场需求高效对接，推动项目快速落地。
4. 技术与市场洞察
◦ 深度理解特种芯片技术（如DSP信号处理、FPGA、AI加速芯片等），能够与技术团队协同制定产品方案，并为客户提供技术支持。
◦ 监控行业动态与政策变化（如国产化替代趋势、出口管制政策），提前识别业务风险并制定应对策略。
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任职要求
1. 必备经验
◦ 10年以上半导体行业业务拓展或销售经验，其中至少5年专注于特种芯片（如军用、航天、能源勘探等领域）市场开拓。
◦ 熟悉军用元器件标准（如可靠性、抗辐照、耐高温等），有jg或航天领域客户资源者优先。
◦ 具备DSP（数字信号处理） 或相关智能芯片（如AI视觉感知、嵌入式处理器）的技术理解能力，能主导技术方案交流。
2. 核心能力
◦ 战略规划能力：能制定业务蓝图，并通过数据驱动决策优化执行路径。
◦ 资源整合能力：擅长跨部门协作，推动产品研发与市场需求的精准匹配。
◦ 风险管控意识：熟悉特种芯片领域的合规要求（如出口管制、资质认证），能规避运营风险。
3. 学历与技能
◦ 电子工程、微电子、通信等相关专业本科及以上学历，MBA优先。
◦ 熟练使用AI工具及数据分析软件，提升市场洞察与决策效率。
◦ 英语流利，可应对国际客户沟通与技术文档阅读。
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加分项
• 有成功主导国产高端芯片替代海外竞品的案例（如碳化硅功率模块、宇航级FPGA等）。
• 熟悉智能化趋势在特种场景的应用（如AI+视觉感知、自动驾驶雷达芯片等）。
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公司福利与发展
• 具备竞争力的薪酬结构（底薪+高绩效提成）及长期激励计划。
• 参与前沿技术领域（如商业航天、智能汽车）的战略项目，接触行业核心资源。