岗位职责：

1、负责产品工艺方法设定与优化；

2、负责新产品工艺验证与缺陷排查；

3、负责提升工艺稳定性与良品率；

任职要求：

1、硕士及以上学历，材料、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；

2、接受应届生，有项目经验优先录取；

3、踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。