一、品质体系搭建与维护
负责 SMT 车间质量管理体系的落地与迭代，确保质量标准贯穿生产全流程：
体系执行：主导 ISO9001、IATF16949（汽车电子）、等质量管理体系在 SMT 环节的执行，确保文件（如作业指导书 SOP、检验规范 SIP）的完整性、有效性；
标准制定：根据客户需求（如 AQL 抽样标准）、行业规范（如 IPC-A-610 电子组件可接受性标准），制定 SMT 专属质量标准。
体系审核：组织内部质量审核（IQC、IPQC、FQC、OQC 各环节），配合外部客户审核、第三方体系审核，跟踪审核问题的整改闭环，避免重复问题发生。
二、团队管理与能力建设
打造专业的 SMT 质量团队，提升整体质量管控能力：
人员配置：根据 SMT 产能、订单复杂度，合理配置 IQC、IPQC、FQC、OQC 人员，明确各岗位职责与考核指标（如检验准确率、异常响应速度）；
培训赋能：定期组织培训，内容包括：
- 基础技能：SMT 工艺原理
- 质量标准：IPC-A-610、客户特殊要求、体系文件；
- 问题解决：5Why、8D 报告编写、质量工具应用；
绩效激励：建立质量团队绩效考核体系，对检验准确率高、主动发现重大质量风险的员工给予奖励，对漏检、误判导致质量损失的进行问责与辅导。
三、设备与检测工具管理
SMT 质量依赖高精度设备（如 AOI、X-Ray、回流焊炉），需确保设备稳定与检测准确性：
设备校准：制定设备 / 工具校准计划（如 AOI 每月校准光学精度、X-Ray 每季度校准焊点检测灵敏度、游标卡尺每周校准），联系第三方机构或内部校准员执行，保留校准记录；
维护监督：配合设备部门制定 SMT 关键设备的预防性维护计划，监督维护执行，避免因设备故障导致质量波动；
检测验证：定期对检测工具的有效性进行验证（如用标准样品测试 AOI 的检出率、误判率），对失效工具及时报修或更换，确保检验数据可靠。
四、质量数据统计与报告
通过数据化管理，量化质量水平，为决策提供依据：
数据收集：监督团队记录全流程质量数据（如 IQC 来料合格率、IPQC 过程不良率、FQC 成品合格率、客户投诉率）；
数据分析：使用 Excel、Minitab 或 MES 系统，对数据进行统计分析，识别质量趋势（如某批次元件不良率上升、某工位不良率偏高）；
报告输出：定期（每日 / 每周 / 每月）输出《SMT 质量月报》，内容包括：
- 质量指标达成情况（与目标值对比）；
- 重点质量问题（现象、根源、整改进展）；
- 质量改善成果（如不良率下降幅度、成本节约金额）；
- 后续改进计划。
五、客户质量对接与满意度维护
作为客户质量接口，处理客户质量诉求，维护客户信任：
投诉处理：接收客户质量投诉后，24 小时内响应，48 小时内提供初步分析报告，按客户要求提交 8D 报告，跟踪整改措施的客户认可情况；
客户沟通：定期与客户质量部门对接（如月度质量会议），汇报 SMT 生产质量情况，了解客户最新质量要求（如新产品检验标准、特殊工艺要求）；
满意度调研：配合市场 / 销售部门，参与客户满意度调研，收集客户对质量的反馈（如交付质量、问题响应速度），针对性优化内部管控。
六、成本控制与效率平衡
在保证质量的前提下，降低质量成本（如重工成本、报废成本、客户索赔成本）：
成本分析：统计质量相关成本（如不合格品报废金额、重工工时成本、客户索赔费用），识别高成本环节（如某类元件频繁报废、某工序重工率高）；
成本优化：通过改善措施降低成本（如优化检验抽样方案减少检验时间、提升过程良率减少报废、推动供应商改善降低来料不良）；
效率平衡：避免过度检验导致生产停滞，在 “质量” 与 “效率” 间找平衡点（如对成熟产品简化检验流程、对新品加强全检）。
综上，SMT 品质主管不仅是 “质量的守护者”，更是 “流程的优化者” 和 “团队的领导者”，需同时具备 SMT 工艺专业知识、质量管理体系能力、问题解决能力与团队管理能力，最终实现 “质量稳定、客户满意、成本可控” 的目标。

任职要求：

一、学历与专业背景：
SMT 品质管理需结合工艺原理与质量标准，专业背景是核心前提，具体要求如下：
学历要求：通常要求大专及以上学历，电子类、机械类、质量管理类相关专业（如电子信息工程、机械设计与制造、工业工程、质量管理工程）优先；
专业关联：需系统掌握电子元件（电阻 / 电容 / IC/PCB）特性、SMT 工艺原理（印刷、贴片、回流焊、AOI 检测）等基础知识，能理解工艺参数与质量的关联性（如回流焊温区曲线对焊点质量的影响）。
二、工作经验：
SMT 生产流程精密、质量风险点多，需通过经验积累应对各类异常，具体要求如下：
行业经验：至少年 SMT 10年以上行业工作经验，其中需包含8 年以上品质管理岗位经验（如 SMT IPQC 组长、品质工程师）；
经验深度：需具备全流程质量管控经验，重点覆盖：
熟悉 SMT 核心工序（印刷、贴片、回流焊、X-Ray/AOI 检测）的质量风险点（如印刷偏移、元件立碑、虚焊、连锡）；
有处理客户质量投诉、主导 8D 报告编写的经验（尤其汽车电子、医疗电子等高标准行业经验优先）；
参与过 ISO9001、IATF16949、ISO13485 等质量管理体系在 SMT 车间的落地或审核工作；
设备 / 工具经验：能熟练操作或指导使用 SMT 质量检测工具，如AOI（自动光学检测）、X-Ray（焊点检测）、高清显微镜、游标卡尺、拉力计等，了解设备校准与维护的基本要求。
三、专业技能：核心能力支撑
专业技能是履行岗位职责的关键，需同时具备 “技术能力” 与 “质量工具应用能力”：
1. 工艺与质量标准掌握
精通IPC 系列标准（核心为《IPC-A-610 电子组件可接受性标准》，明确焊点、元件贴装的合格 / 不合格判定准则）；
熟悉客户特殊质量要求（如汽车电子的 PPAP/APQP、消费电子的外观标准）、AQL 抽样标准（如 MIL-STD-105E/ANSI/ASQ Z1.4）；
理解 SMT 工艺参数对质量的影响（如锡膏粘度与印刷质量、贴片吸嘴型号与元件兼容性、回流焊温区与焊点可靠性）。
2. 质量工具与方法应用
需熟练运用以下工具解决 SMT 质量问题，形成闭环管理：
3. 体系与文档能力
熟悉 ISO9001、IATF16949 等体系要求，能独立编写或修订 SMT 质量相关文件（如检验规范 SIP、作业指导书 SOP、质量异常处理流程）；
具备质量数据统计与报告能力，能定期输出《SMT 质量月报》（含合格率、不良率、改善成果等），为管理层决策提供依据。
四、管理能力：团队与流程统筹
作为主管，需具备 “带团队、控流程、促协同” 的综合管理能力：
团队领导能力：
能合理配置 IQC、IPQC、FQC、OQC 团队人员，明确岗位职责与考核指标（如检验准确率、异常响应速度）；
具备员工培训与激励能力，能制定培训计划（如 IPC 标准、检测工具使用），通过绩效沟通、技能辅导提升团队整体水平；
能协调团队内部矛盾，营造 “重视质量、主动改进” 的工作氛围。
流程管控能力：
能搭建或优化 SMT 全流程质量管控体系（从 IQC 来料到 OQC 出货），识别流程漏洞（如检验盲区、异常处理延迟）并推动整改；
具备应急处理能力，面对批量质量异常（如某批次 PCB 全部变形）或客户紧急投诉时，能快速组织评审、叫停风险生产、制定临时措施，减少质量损失。
跨部门协同能力：
能与 SMT 生产部门协同（如推动产线落实质量改善措施、调整工艺参数）；
能与采购 / 供应链部门对接（如跟进供应商质量整改、处理不合格来料退货）；
能与研发 / 工程部门沟通（如新品导入时参与 DFM 评审，从质量角度提出元件选型、PCB 设计建议）；
能作为客户质量接口，高效对接客户投诉处理、审核接待，维护客户信任。
五、职业素养：态度与意识保障
SMT 质量直接影响产品可靠性与客户满意度，需具备以下职业素养：
质量意识：有 “零缺陷” 理念，对质量问题敏感，不回避小概率不良（如个别元件偏位），能主动追溯根源、预防复发；
责任意识：能对 SMT 质量结果负责，面对质量事故不推诿，主动承担整改责任，跟踪措施落地直至问题闭环；
抗压能力：能适应 SMT 行业多订单、快交付的节奏，在产能紧张、客户要求高的情况下，平衡 “质量” 与 “效率”，避免因赶工牺牲质量