核心目标：
负责 LED/OLED 产线 PVD（物理气相沉积）工艺的开发、优化与稳定运行，保障电极 / 薄膜层的沉积质量、附着力及电学性能，支撑产线量产效率与良率目标。
岗位职责：
主导 PVD 工艺（磁控溅射、蒸发镀膜等）的参数调试（靶材选择、功率、气压、温度、沉积速率），优化薄膜厚度均匀性、电阻率、附着力等关键指标；
监控 PVD 设备（如溅射台、蒸发炉）的运行状态，协同设备部完成日常维护、故障排查，解决靶材消耗过快、膜层脱落、针孔等工艺异常；
制定 PVD 工艺 SOP、设备点检标准、工艺参数表，推动工艺标准化与过程管控，确保产品一致性；
参与新靶材、新设备导入验证，开展工艺试验（如靶材预处理、膜层堆叠结构优化），降低生产成本；
分析 PVD 环节良率数据，主导良率提升项目（如减少膜层缺陷、优化掩膜设计），跟踪改善效果并固化；
对接研发部，将实验室 PVD 工艺方案转化为量产工艺，支持新机型 / 新技术的量产落地；
负责 PVD 工艺团队的技术培训与技能提升，规范操作流程，降低人为失误。
任职要求：
本科及以上学历，材料物理、材料化学、半导体物理、电子工程等相关专业；
3 年以上 LED/OLED 或半导体行业 PVD 工艺经验，精通磁控溅射 / 蒸发镀膜原理，熟悉 PVD 设备（如应用材料、爱发科等品牌）的操作与维护；
具备扎实的薄膜沉积理论基础，能独立完成工艺参数优化、异常分析与解决，有 DOE 实验设计经验者优先；
了解 LED/OLED 器件结构（如电极层、封装层）及 PVD 工艺与后续制程（如光刻、蚀刻）的兼容性；
熟练使用 SEM、XRD、膜厚仪等检测设备，具备数据分析与报告撰写能力；
具备良好的团队协作与沟通能力，能适应产线倒班（如设备抢修、量产爬坡阶段）。
三、晶圆键合工艺工程师（LED/OLED 产线）
所属部门：制造工程部 / 工艺部
核心目标：
负责 LED/OLED 产线晶圆键合（Wafer Bonding）工艺的开发、优化与量产保障，确保晶圆与晶圆 / 基板的键合强度、电学导通性、气密性达标，支撑芯片封装或器件集成环节的稳定性。
岗位职责：
主导晶圆键合工艺（如金属键合、阳极键合、低温键合）的参数设计与调试（压力、温度、时间、氛围控制），优化键合强度、良率及可靠性；
解决键合过程中出现的虚焊、开裂、错位、污染等异常问题，通过切片分析、拉力测试、气密性检测等手段定位根因并制定改善方案；
制定晶圆键合工艺 SOP、设备操作规范、质量检验标准，推动工艺标准化与过程追溯；
参与新键合设备（如真空键合机、等离子清洗机）、新材料（键合胶、金属焊料）的导入验证，完成工艺兼容性测试与参数固化；
协同研发部完成新器件结构的键合工艺开发，支持倒装芯片、COG 等集成方案的量产落地；
跟踪键合环节良率数据，主导良率提升项目（如优化晶圆预处理、改善键合对准精度），降低生产成本；
负责键合工艺相关的技术文档整理、培训教材编写，对生产团队进行工艺操作与异常处理培训。
任职要求：
本科及以上学历，半导体材料、微电子学、电子科学与技术、精密机械等相关专业；
5 年以上 LED/OLED 或半导体行业晶圆键合工艺经验，精通至少 1 种核心键合技术（金属键合 / 阳极键合 / 低温键合），熟悉键合设备（如 EVG、SUSS 等品牌）的操作与调试；
具备扎实的键合工艺理论基础，能独立设计工艺实验、分析测试数据（如键合强度、电学性能），有 DOE 应用经验者优先；
了解 LED/OLED 晶圆结构、封装流程，熟悉晶圆预处理（清洗、等离子活化）、键合后固化 / 测试等上下游工艺；
掌握 SEM、拉力试验机、气密性检测仪等设备的使用方法，具备复杂问题解决能力；
严谨细致，责任心强，具备良好的跨部门协作（设备、质量、研发）与沟通能力。