工作内容：
1.新产品导入与前期工作
①参与新产品项目的前期规划和可行性研究，主导产品导入评审，与研发、工程、质量、生产车间等部门评估新产品的设计需求、工艺要求、质量标准和制造可行性；
②负责订单导入，并持续优化订单导入及NPI流程；
③根据新产品的设计要求，制定试制计划，明确试制目标、时间节点和资源协调；
④收集和分析行业内的新技术、新材料和新工艺信息，建设试制能力平台，支撑新产品导入和部门业务规划；
⑤输出业务分析报告，拓展新业务等；
2.试制过程管理
组织试制启动会及复盘会，跟进物料、设备、人员配置，输出试制总结报告并推动试制问题闭环；
3.标准化与持续改进
①依据试制总结，跟进工程部门编制/完善SOP、工艺及加工参数标准化，监控现场执行；
②参与质量、成本优化项目，提升加工良率及产能利用率。
任职要求：
1.教育背景
本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及自动化、材料成型等相关专业。
2.经验要求
①5年以上精密制造（如半导体零部件，航空航天等行业）等相关工作经验；
②有精密机加设备熟练操作经验、生产管理或项目管理经验者优先；
3.技术能力
①熟悉新产品开发和导入流程，具有产品DFX工艺设计经验；
②熟悉精密机加工艺（如精密车削、CNC、线切割、磨削、电火花、单点金刚石车削等）、刀具选型、夹治具选用及各类金属/非金属材料特性，掌握先进的加工技术和工艺方法；
③掌握常用质量工具的运用，如FMEA，SPC，APQP等，能够运用质量工具进行质量分析和改进；
④熟练操作CAD、UG等绘图软件，精通office办公软件；
⑤了解生产管理知识，具备良好的沟通协调及表达能力和一定的生产计划、调度能力。
4.优先项
熟悉半导体设备产品结构件加工工艺流程，具有六西格玛绿带资质，ISO9001内审员认证，精益生产培训和项目实践经历等。