1.技术研发与工艺优化
①负责半导体设备机加结构件(如腔体、管路、载具等)的高洁净清洗技术开发，制定清洗工艺标准，确保满足纳米级洁净度要求。
②研究新型清洗技术(如湿法化学清洗、干法等离子清洗、超临界二氧化碳清洗等)，优化清洗液配方、工艺参数及设备兼容性。
③解决清洗过程中金属离子、有机物残留、颗粒吸附等关键问题，提升产品清洗良率。
2.设备与材料选型
①主导高洁净清洗设备(如全自动多槽式清洗机、超声波系统)的选型、验收及调试，确保设备符合SEMI F72等国际标准。
②评估清洗剂、超纯水(UPW)、气体等材料的纯度及兼容性，建立供应商准入标准。
3.跨部门协作与量产支持
①协同质量部门制定洁净度检测方案，推动SPC(统计过程控制)在产线应用。
②为量产提供技术支援，分析清洗异常根因(如颗粒污染来源追溯)，主导FMEA(失效模式分析)并实施改进措施。
任职要求：

1.学历要求
本科及以上学历，材料科学、化学工程、微电子、机械工程等相关专业。
2.经验要求
①3年以上半导体清洗工艺开发等相关工作经验，主导过高洁净度(Class 1或更高)清洗项目，熟悉设备厂商的清洗流程。
②精通半导体污染物(如AMC、静电吸附颗粒)的去除机理及检测方法，有成功提升良率案例者优先。
3.技术能力
①掌握湿法/干法清洗核心技术，熟悉兆声波、 Marangoni干燥等关键工艺。
② 熟练使用SEM、EDX、AFM等分析设备，具备DOE实验设计及数据分析能力(JMP/Minitab工具等)。
③了解半导体制造全流程(如CVD、蚀刻、CMP)对清洗的关联影响。
④了解高洁净清洗相关环保要求，具备高洁净清洗工艺引入及产能规划能力。