工作职责：
1、熟练研磨、抛光、喷砂（其一），完成半导体设备零部件及工业装备关键部件的表面处理。
2、独立执行掩膜工序；
3、独立完成机加工艺设计；
4、使用精密量具（千分尺、轮廓仪、显微镜）检测工件表面粗糙度、平面度及尺寸公差；
5、负责日常设备点检、基础维护及故障报修，保障设备稳定性；
任职要求：
1、大专及以上学历，机械类、材料工程、机电一体化等相关专业优先。
2、熟悉精密研磨/抛光（平面/曲面）、喷砂（干/湿式）、光刻掩膜或保护性掩蔽工艺；
3、1年以上精密机加工经验，半导体设备、晶圆制造装备或精密工业设备行业背景者优先