1. 主导伺服转台及核心零部件的研发设计，包括预研项目立项、技术方案论证及创新结构设计，承担从概念设计到产品落地的全流程研发任务，输出 3D 模型、2D 工程图及完整技术文档。

2. 负责伺服转台关键技术攻关，针对高精度定位、高动态响应、低振动等核心指标，开展结构拓扑优化、驱动方案创新及新材料应用研究，提升产品技术竞争力。

3. 制定伺服转台研发测试方案，搭建仿真与实验平台，通过动力学仿真（ADAMS/Simulink 联合仿真优先）、环境适应性测试等验证技术可行性，形成研发报告并推动设计迭代。

4. 跟踪国内外伺服转台及精密机械领域前沿技术（如磁悬浮驱动、纳米级定位等），结合项目需求提出技术预研方向，参与行业标准及专利布局规划。

5. 统筹伺服转台与伺服系统、测量反馈单元的集成研发，解决机械结构与电控算法的协同优化问题，主导跨部门（电控、算法、生产）研发协作，推动技术成果转化。

6. 分析客户定制化需求，基于现有技术平台进行适应性研发设计，输出定制化方案及性能验证报告，支撑市场拓展与技术服务。

1. 学历及专业：研究生及以上学历，机械设计及理论、机械电子工程、精密仪器等相关专业，具备伺服转台或精密机电产品研发背景者优先。

2. 研发能力：

• 具备 1-3 年伺服转台、精密旋转设备或高精度机电一体化产品的研发经验，有独立主导子系统研发或核心部件创新设计经历；

• 掌握产品研发流程（从需求分析到小批量试产），能独立撰写研发立项报告、技术方案及专利申请书（有已授权发明专利者优先）；

• 熟悉精密机械系统研发中的误差分析与补偿技术，具备从技术指标拆解到结构方案落地的研发能力。

3. 软件及技术能力：熟练使用 SolidWorks/UG 进行三维建模与工程制图，精通 ANSYS/Abaqus 进行结构强度、刚度分析，掌握 ADAMS 进行动力学仿真；熟悉伺服系统（含伺服电机、驱动器、光栅尺）工作原理及选型设计。

4. 专业知识：深入理解精密机械加工工艺（如超精磨削、电火花成型）及表面处理技术；掌握金属材料、陶瓷材料、复合材料的性能及在高精度结构中的应用；熟悉 GD&T 几何公差规范及精密装配工艺。

5. 个人素质：具备较强的技术敏感度与创新思维，能主动跟踪行业前沿技术；拥有良好的跨团队协作能力与项目推动力，对研发工作有高度责任心与钻研精神。