一、岗位基本信息
岗位名称：技术工人（研发辅助方向）
所属部门：研发部
学历要求：大专及以上学历，机械、电子、自动化、电气工程等相关专业优先
招聘人数：1人
二、岗位职责
1.研发辅助支持：
协助工程师完成嵌入式硬件产品的组装、焊接、初步测试，确保符合设计规范。
参与工装夹具的组装与调试，保障研发阶段设备的稳定运行。
2.测试与验证：
根据测试方案，使用示波器、万用表等工具进行电路基础测量，记录数据并协助分析问题。
配合完成环境可靠性测试（如高低温、振动测试等）及EMC初步检测。
3.生产衔接与文档管理：
协助整理技术文档（如BOM表、测试记录、装配工艺卡等），确保文件规范可追溯。
参与量产前的小批量试产，反馈装配难点并协助优化可制造性（DFM）。
三、任职资格
必备技能
1.基础电子/机械知识：
熟悉模拟/数字电路基础，能识读原理图、PCB布局图。
了解常见电子元器件（MCU、传感器、电源芯片等）的特性和焊接工艺。
2.动手与操作能力：
能熟练使用电烙铁、热风枪进行贴片/插接件焊接，掌握基础线束制作。
会操作示波器、万用表、直流电源等工具，具备基础电路调试能力。
3.工装与机械技能：
能根据图纸完成工装组装，了解基础机械结构（如导轨、气动元件）的安装与调整。
优先考虑条件
有嵌入式产品研发辅助经验，熟悉STM32/ARM平台基础测试流程者优先。
了解PCB可制造性设计（DFM）要求或参与过产品试产环节者优先。
持有电工证、焊接证等相关技能证书者优先。
综合素质
责任心强，注重操作安全与细节（如静电防护、线路规范）。
具备良好沟通能力，能清晰记录问题并与工程师协作改进。
学习意愿强，能快速掌握新工具、新工艺。
原标题：《技术工》